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智能插件工作台,目检指引机,复检机厂家在产品制造过程中,由于各种原因,零部件不可避免的会产生多种缺陷,如印制电路板上出现孔错位、划伤、断路、短路、污染等缺陷,液晶面板的基板玻璃和滤光片表面含有针1孔、划痕、颗粒、mura等缺陷,带钢表面产生裂纹、辊印、孔洞、麻点等缺陷,这些缺陷不仅影响产品的性能,严重时甚至会危害到生命安全,对用户造成巨大经济损失。
传统缺陷检测方法为人工目视检测法,目前在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业,仍然有大量的产业工人从事这项工作。这种人工视觉检测方法需要在强光照明条件下进行,不仅对检测人员的眼睛伤害很大,且存在主观性强、和人眼空间和时间分辨率有限、检测不确定性大、易产生歧义、效率低下等缺点,已很难满足现代工业高速、高分辨率的检测要求。






六.自动光学检测用于检查微孔质量
孔金属化前激光钻孔后,或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过AOI检查,所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性,而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻,激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜,于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污,就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘,即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层,俯视到是外层发光的范围内表面是铜。
焊膏印刷检测:
焊膏印刷是SMT的初始环节,也是大部分缺陷的根源所在,大约60%-70%的缺陷出现在印刷阶段,如果在生产线的初始环节排除缺陷,可以大限度地减少损失,降低成本,因此,很多SMT生产线都为印刷环节配备了AOI检测。
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