深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密焊接设备(图)-锡膏成分检测-大渡口锡膏品质检测 ：

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

四、偏移：

一).在REFLOW之前已经偏移：

1.贴片精度不。

2.锡膏粘接性不够。

3.PCB在进炉口有震动。

二).REFLOW过程中偏移：

1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。

2.PCB在炉内有无震动。

3.预热时间过长，使活性失去作用。

4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。

5.PCB

PAD设计不合理

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

做间距和球径小的BGA是否一定要使用3D锡膏厚度测试仪才能控制好品质呢？

1.十分必要,3D锡膏测厚仪是对印刷品质做更好的监控! BGA球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用3D锡膏测厚仪，如果订单小就用人工目检好了。

2.有BGA建议还是上在线的，有些客户要求BGA不能返修，出了问题损失就大了，即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的，的是尽可能避免批量问题！

SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控？

1,在存放锡膏时，需要将冰箱的温度控制在0到10℃之间，锡膏在5℃左右的保存期限是四个月，而且温度计要每半年校正一次;

2,锡膏按照流水编号依次的进出，锡膏回温四小时以上才可以使用，如果是超过72小时没有使用的，必须要先将锡膏放回冰箱当中存放一段时间才可使用;

3,另外在使用前也要用搅拌器搅拌7分钟左右的时间才可以使用。在回温区需要随时的有四瓶锡膏，在工作之前需要佩戴手套，另外刷了锡膏的板子，需要在四小时内进炉。