深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密选择性波峰焊-自动光学检测仪厂商-自动光学检测仪 ：

图像传感器（相机）采用面阵或线阵需根据具体情况而定，选型时需要考虑的因素有成像视场、空间分辨率、曝光时间、帧率、数据带宽等。对于运动物体的检测，要考虑图像运动模糊带来的不利影响，准确计算导致运动模糊的zui小曝光时间，确定图像传感器的型号。图像传感器的曝光时间应小于导致运动模糊的zui小曝光时间，快速曝光选择全局快门模式为宜，高速情况下不易采用卷帘式曝光模式；为了获得zui佳的信噪比，图像传感器的增益尽可能为1，图像亮度的提升尽可能用光源的能量（功率）来弥补，或者在不影响可用的成像景深情况下，增大镜头的孔径光阑。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

六.自动光学检测用于检查微孔质量

孔金属化前激光钻孔后，或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过AOI检查，所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性，而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻，激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜，于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污，就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘,即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层,俯视到是外层发光的范围内表面是铜。

贴装检测：

元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。