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深圳市亿昇精密光电科技有限公司

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亿昇精密波峰焊-明锐SW2000检测设备公司

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    锡膏印刷六方面常见不良原因分析

    三、短路

    1.STENCIL太厚、变形严重,或STENCIL开孔有偏差,与PCB焊盘位置不符。

    2.钢板未及时清洗。

    3.压力设置不当或变形。

    4.印刷压力过大,使印刷图形模糊。

    5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。

    6.来料不良,如IC引脚共面性不佳。






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    视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司






    锡膏印刷六方面常见不良原因分析


    四、偏移:

    一).在REFLOW之前已经偏移:

    1.贴片精度不。

    2.锡膏粘接性不够。

    3.PCB在进炉口有震动。

    二).REFLOW过程中偏移:

    1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。

    2.PCB在炉内有无震动。

    3.预热时间过长,使活性失去作用。

    4.锡膏活性不够,选用活性强的锡膏。

    5.PCB

    PAD设计不合理





    3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上,因为待测目标与周围基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。

    SMT(Surface Mounting Technology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。