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亿昇精密波峰焊-明锐AOI检测设备多少钱 :
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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
三、短路
1.钢板未及时清洗。来料不良,如IC引脚共面性不佳。
2.锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低,摇溶性低,锡膏容易榨开。
3.锡膏颗粒太大,助焊剂表面张力太小。
4.印刷压力过大,使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。





锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度,其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因:
量块表面无法成像
锡膏与线路板表面都是比较粗糙的表面,在激光的照射下会形成漫反射现象,从而使摄像头极易观测到。
而量块在制造时后一道工序是精密研磨,其表面加工成镜面一样。量块对激光的反射形成镜面反射现象,而激光方向性强的特点使得摄像头无法观测到激光束或即使观测到其光亮度也很低。从而无法顺利在电脑中成像。
SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控?
4,一小时两片,并且要测试锡的厚度些厚度的标准一般都是在正负0.3左右,当然,这是在钢板厚度为0.05毫米的情况下。
5,在使用锡膏之前需要明确使用锡膏的种类,因为不同成分的锡膏,在设计reflow的参数时也会不一样,比如说如果是183度融化锡膏,那么就需要将参数设置为60sec到90sec之间,否则是很容易出现冷汗的情况的。另外的温度也是需要有限制的,不然质量不会过关;
6,另外不同的生产方式控制要点也会有所不同,比如说如果是大批量型号比较少和小批量型号比较多的这两种生产方式的看着就会有一些区别,所以目前还没有通用的所谓控制要点,还是要看企业具体的情况,根据企业的实际情况来制定的。