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东城锡膏品质检测-亿昇精密-锡膏成分检测 :
智能插件工作台,目检指引机,复检机厂家锡膏测厚仪
锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术,将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域,是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。利用激光投射原理,将高精度的红色激光(精度可达15微米)投射到印刷锡膏表面,并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图,可以监控锡膏印刷质量,减少不良。





锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。
锡膏测厚仪校准方法
锡膏测厚仪是一种较新型的仪器,在电子组装行业里应用较普遍,是SMT(表面组装技术)中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷质量,故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器,到目前为止还没有相应的规程规范或标准。
不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上,组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中,校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据严重偏离等情况。