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如果这台AOI自动光学检测仪使用的是200万像素的相机,如果它的FOV为24*32微米,那么它的分辨率只有20微米,这样它虽然像素较高但只能检测0402以上封装尺寸的元件。一般来讲,对元件是0402以上封装尺寸的PCBA板,所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为20微米。对元件是0201以上封装尺寸的PCBA板的检测,所需AOI自动光学检测仪的分辨率至少要为15微米,对元件是01005以上封装尺寸的PCBA的检测,所需的AOI的分辨率至少要为10微米。





仪器检测过程:通过机械手将待检的玻璃基板平放至仪器的上料平台,触发上料信号进行上料动作,上料动作完成。由气缸及电磁阀对玻璃基板进行夹持固定,并由主轴电机拖动其匀速经过 CCD 阵列扫描成像,等待图形处理结果,若有缺陷则由主轴电机拖动其运动到指1定位置完成复检,若待测基板存在多个缺陷,则需进行多次复检,复检完成将玻璃基板拖动至下料区,夹持固定放开,进行下料过程。若玻璃基板无缺陷则由主轴电机直接拖动其运动到下料区,夹持固定放开,完成下料。
印刷缺陷有很多种,大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多;大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖;印刷偏移、桥连及沾污等,形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当,印刷机参数设定不合理、精度不高、刮1刀材质和精度选择不当、PCB加工不良等,通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量,并对缺陷数量和种类进行分析,从而改善印刷制程。
