深圳市亿昇精密光电科技有限公司

明锐VSP3000检测设备定制-亿昇精密焊接设备 ：

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

四、偏移：

一).在REFLOW之前已经偏移：

1.贴片精度不。

2.锡膏粘接性不够。

3.PCB在进炉口有震动。

二).REFLOW过程中偏移：

1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。

2.PCB在炉内有无震动。

3.预热时间过长，使活性失去作用。

4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。

5.PCB

PAD设计不合理

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。

SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发异常状况，以便采取措施消除异常，恢程的稳定，达到降低品质成本，提高产品品质的目的

锡膏使用时应注意以下事项：

1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。