深圳市亿昇精密光电科技有限公司

东莞锡膏品质检测-锡膏品质检测公司-亿昇精密焊接设备 ：

锡膏检查设备是近两年推出的SMT贴片加工中的测量设备。与AOI有相同之处。锡膏检查是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。

目前SPI领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加CCD取像须有X、Y逐点担的机构，井未明显増加量测速度。为了增加量测速度故将点激光改成扫描式线激光光线。

以上是到的两种方法，除此外还有360°轮廓测量理论、对映函数法测量原理、结构光法、双镜头立体视觉法。但这些方法会受到速度的限制而无法被应用到在线测试上，只适合单点的3D测量。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密工业为客户提供专业、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观，以对“创新和品质”的持续探求，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

1.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。

2.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

3.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。

二、立碑：

1.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。

2.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。

PCB板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊，温度没有检测不一致等等。

元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。

因为种种原因，如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同，可能样品比较旧，也可能厂家不同)，或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等，后出现元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。所以在每次终投产前需要再仔细确认一遍。