深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密选择焊-明锐A1000检测设备 ：

锡膏丝印机功能与特色：

1, 升降台采用高精度丝杆驱动。

2, 钢网上下采用的是高精度静音丝杆驱动。

3, 配备自动清洁钢网装置，使用更简便、更省心。

4, 配备先进影像学习MARK点系统，无需MARK点方可轻松修正PCB与钢网的中心位置，保证刮锡精度。

5, 全轴连动复位技术，可使机器快速回复原点位置。

6, 换线参数设定快捷、简单，提高换线速度。

7, 多光源选择，可轻松处理不同颜色PCB板参考点。

8, 用户权限设置，可防止设备重要参数被意外修改。

企业视频展播，请点击播放

视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密工业为客户提供专业、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观，以对“创新和品质”的持续探求，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。

锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

做间距和球径小的BGA是否一定要使用3D锡膏厚度测试仪才能控制好品质呢？

1.十分必要,3D锡膏测厚仪是对印刷品质做更好的监控! BGA球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用3D锡膏测厚仪，如果订单小就用人工目检好了。

2.有BGA建议还是上在线的，有些客户要求BGA不能返修，出了问题损失就大了，即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的，的是尽可能避免批量问题！