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AOI自动光学检测仪的分辨率应以像元的尺寸大小作为判别的条件，也就是空间分辨率来衡量。像素的大小不是判别AOI自动光学检测仪的检出能力的标准，准确地讲，像素大是决定单位面积的像元尺寸大小的因素。如果单位面积不同，像素再高也没有可比性。比如一台AOI自动光学检测仪的FOV为12*16毫米，如果这台AOI采用的是30万像素的相机，那么这台AOI的分辨率只有25微米，它只能检测0402以上封装尺寸的元件。但如果这台AOI自动光学检测仪采用的是200万像素的相机，那么这台AOI的分辨率就变为10微米，就可以检测01005以上封装尺寸的元件。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

自动光学检测（Automatic Optic Inspection，AOI）通常被设置在生产线末道工序，生产加工工艺完成后需要对产品进行缺陷检测。通过及时发现缺陷并减少缺陷，提高装配效率，避免材料浪费。AOI 取代传统速率慢、人工成本高、检测良率低、缺乏可重复性的人工视觉检测仪器，提高了检测效率，而且准确性和可靠性高，广泛应用于 PCB、IC、LCD、PCBA 等行业的检测中。

贴装检测：

元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。