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3d锡膏检测-连平锡膏品质检测-亿昇精密选择性波峰焊 ：

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

三、短路

1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。

2.钢板未及时清洗。

3.压力设置不当或变形。

4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。

6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密工业为客户提供专业、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观，以对“创新和品质”的持续探求，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

1.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。

2.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

3.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。

二、立碑：

1.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。

2.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。

锡膏测厚仪校准方法

锡膏测厚仪是一种较新型的仪器，在电子组装行业里应用较普遍，是SMT（表面组装技术）中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷质量，故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器，到目前为止还没有相应的规程规范或标准。

不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上，组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中，校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据严重偏离等情况。