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洪梅锡膏品质检测-SMT锡膏检测-亿昇精密焊接设备
深圳市亿昇精密光电科技有限公司
- 经营模式：生产加工
- 地址：深圳市宝安区西乡街道南昌社区新零售数字化产业园C栋210
- 主营：光学检测设备,焊接机,焊接机器人,回流焊设备,工装,治具等
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- 产品品牌：亿昇光电
- 供货总量：不限
- 价格说明：议定
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- 有效期至：长期有效
洪梅锡膏品质检测-SMT锡膏检测-亿昇精密焊接设备 ：
智能插件工作台,目检指引机,复检机厂家锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球：
1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球：
1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
二、立碑：
1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
锡膏使用时应注意以下事项：
11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。
12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。
13、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。
