深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密选择焊(图)-锡膏品质检测厂商-锡膏品质检测 ：

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。

4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。

5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

全自动印刷机在印刷的速度和良品率跟精度上都更为出色。

印刷时使用的注意事项（针对FPC）：

提前搞清楚印刷机刮*的类型和硬度。

建议使用技术刮*,该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定,这样就可以保持印刷的质量。  

锡膏印刷刮*

刮*直接在印刷机进行操作，在印刷前得注意刮*跟FPC之间的距离，保持在夹角60-75度之间比较合适，过大跟过小都会影响印刷效果。