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江北锡膏品质检测-锡膏高度检测-亿昇精密选择性波峰焊
深圳市亿昇精密光电科技有限公司
- 经营模式：生产加工
- 地址：深圳市宝安区西乡街道南昌社区新零售数字化产业园C栋210
- 主营：光学检测设备,焊接机,焊接机器人,回流焊设备,工装,治具等
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- 产品品牌：亿昇光电
- 供货总量：不限
- 价格说明：议定
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- 有效期至：长期有效
江北锡膏品质检测-锡膏高度检测-亿昇精密选择性波峰焊 ：
智能插件工作台,目检指引机,复检机厂家锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球：
1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。
SMT(Surface Mounting Technology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球：
1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
二、立碑：
1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
