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自动光学双面检测机-自动光学双面检测机生产-亿昇精密选择焊 :
智能插件工作台,目检指引机,复检机厂家在的反射特性将会发生改变;应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点,可以防止这种情况的发生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上,弯月状的焊点必须被正 确地识别出来;而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升,很难检查。另外,焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc (焊盘的外侧间距)对Xi(焊盘的内侧间 距)的比率应选择>1。






同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里,我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的长度 变化也必须计算在内。
“鸥翼”型引脚器件
通常,这类器件的判定标准可以通过对毛细效应在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛细力,焊锡从焊盘末端 爬到引脚上形成焊点。由于工艺波动和器件边缘的阻挡作 用,导致不能完全形成一个完整的上半月型焊点

