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河源锡膏厚度检测仪器-亿昇光电-锡膏厚度检测仪器供应商 :
智能插件工作台,目检指引机,复检机厂家在的反射特性将会发生改变;应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点,可以防止这种情况的发生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上,弯月状的焊点必须被正 确地识别出来;而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升,很难检查。另外,焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc (焊盘的外侧间距)对Xi(焊盘的内侧间 距)的比率应选择>1。
光电转化器可以分为CCD(charge Coupling diode)和CMOS( complementary metal oxide semiconductor )两种。因为制作工艺与设计不同,CCD与CMOS传感器工作原理主要表现为数字电荷传送的方式的不同,工作原理如下图所示,CCD采用硅基半导体加工工艺,并设置了垂直和水平移位寄存器,电极所产生的电场推动电荷链接方式传输到中央模数转换器。
像素数量的增加会提高制造成本和导致成品率下降。因此,将光学透镜与光电转化器件结合在一起,可以将微小的被检测物体放大成像在光电转化器件上,也可以实现高解析度检测效果,所以,实际AOI检测设备会根据客户的需求进行配置。
近年来,CMOS制作工艺的半导体技术化,加上其快的扫描和图像传输速度优势,CMOS面扫描图像传感器也开始被采用在工业级AOI检测设备中, 逐步形成了线扫描CCD图像传感器和CMOS面扫描图像传感器两种主流技术。