深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密选择性波峰焊(查看)-惠州高压测试 ：

ICT测试点的设计要求：

3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。

4.每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC必须有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，在距离IC 2.5mm范围内为好。

5.测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。

6.测试点不能件或大元件所覆盖、挡住。

7.不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

       ICT测试盲点的原因。

　　1.当电阻与跳线并联时，无法测量电阻

　　2.无法测量与跳线并联的电感（或变压器，继电器）。

　　3.电感的错误部分是跳线或短路，无法测试。

　　4.小型电容器与小型电阻器并联衔接，无法测量小型电容器。

　　5.电感与电阻器或电容器及其他组件并联衔接。电阻或其他组件无法测量。

       6.二极管以相同方向并联衔接，并且检测不到缺失的部件之一或空焊。

　　7.不能测量与小电阻并联组件并联的组件。

ICT测试盲点的原因

8.电容器的电容太小，测试通常不准确。

9.IC，晶体振荡器，可调电阻器（VR），热敏电阻，浪涌吸收器和其他组件的内部性能无法测量或无法准确测试。

10.二极管和晶体管与大电容器并联衔接，无法测量二极管和晶体管。

11.组件的上下点在同一个短路组中，并且这些组件不可测试。

12.在IC空焊测试过程中，假设被测IC的引脚和电容器并联衔接，则该引脚假设断开则不能中止测试。

13.小电容器与大电容器（C1//C2）并联衔接，无法测量小电容器。普通来说，C2的电容是C1的10倍以上。C1是不可预测的。