深圳市亿昇精密光电科技有限公司

上海功能测试设计-亿昇精密 ：

ICT在线测试机的优点

3.提高产品的一次良品率。提供大量统计数据，使生产经理可以及时监视、谐和和管理生产过程。

4.减少误判错误：信通技术对错误检测准确牢靠，防止人对失败的错误揣测。

5.降低运营本钱：ICT能够一次测试整个板，也能够同时测试多个结合板。你只需求一个操作员。

6.产品经过ICT测试后，为后期的功能测试去除一切躲藏的问题。

7.用现代电子生产线带ICT停止测试，是产质量量优良的卡！是你订单的得力助手，是客户对订单的自证。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

ICT测试机参数的调整方法

测试点设计请求：

1.定位孔采用非金属化定位孔，误差小于0.05mm，定位孔四周3mm范围内不应有元件。

2.测试点的直径不小于0.8mm，测试点之间的间隔不小于1.27mm，测试点与元件的间隔不小于1.27mm，否则锡会流入测试点。

3.假如将高度大于4mm的元件放置在测试面上，避开旁边的测试点，间隔大于4mm，否则无法植入测试治具。

4.每个电时令点必需有一个测试点，每个IC必需有POWER和GROUND测试点，并尽可能靠近这个元件，间隔IC2.5mm以内。

ICT测试盲点的原因

8.电容器的电容太小，测试通常不准确。

9.IC，晶体振荡器，可调电阻器（VR），热敏电阻，浪涌吸收器和其他组件的内部性能无法测量或无法准确测试。

10.二极管和晶体管与大电容器并联衔接，无法测量二极管和晶体管。

11.组件的上下点在同一个短路组中，并且这些组件不可测试。

12.在IC空焊测试过程中，假设被测IC的引脚和电容器并联衔接，则该引脚假设断开则不能中止测试。

13.小电容器与大电容器（C1//C2）并联衔接，无法测量小电容器。普通来说，C2的电容是C1的10倍以上。C1是不可预测的。