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该产品具体解决了以下问题:
1、 通过对SMT生产过程中,锡膏储存、备料工艺过程的定时、定量自动控制,降低了由于工艺过程的重复性较差而导致的产品质量一致性问题,从而保证了产品质量的稳定性,降低了产品质量风险;
2、 通过对锡膏储备工艺过程的赋能,将这个相对完整的工艺过程数字工位化,解决了原有锡膏管理系统的信息孤岛问题,为企业部署或接入MES、ERP以及APS系统打通了后一个环节,使得通过数据驱动,实现工厂的数字协同制造成为可能;
亿昇精密工业为客户提供专业、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务,在智能制造、工业4.0的大潮中,将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观,以对“创新和品质”的持续探求,成为业界的视觉检查方案供应商,用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
2.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。
3.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。
二、立碑:
1.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。
2.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。
锡膏的主要用途是通过锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB焊盘位置,然后通过贴片机将电子元件贴装在焊盘上,使其能够黏住,再通过回流焊炉焊接,高温使锡膏融化再冷却,将元件与PCB固定,发挥各种电子元件的作用。
锡膏主要是助焊剂与锡粉的混合物,类似于牙膏状,但是锡膏印刷对锡膏的质量要求高,不然会出现漏印、偏移、凹陷等不良锡膏印刷现象,在焊接的时候出现虚焊、假焊、连桥、锡珠等问题,因此SMT业界统计60%以上焊接问题都是锡膏印刷质量引起,因此为了产线的效率和良品的直通率,锡膏印刷非常重要。