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锡膏测厚仪

锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。利用激光投射原理，将高精度的红色激光（精度可达15微米）投射到印刷锡膏表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，减少不良。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控？

1,在存放锡膏时，需要将冰箱的温度控制在0到10℃之间，锡膏在5℃左右的保存期限是四个月，而且温度计要每半年校正一次;

2,锡膏按照流水编号依次的进出，锡膏回温四小时以上才可以使用，如果是超过72小时没有使用的，必须要先将锡膏放回冰箱当中存放一段时间才可使用;

3,另外在使用前也要用搅拌器搅拌7分钟左右的时间才可以使用。在回温区需要随时的有四瓶锡膏，在工作之前需要佩戴手套，另外刷了锡膏的板子，需要在四小时内进炉。

锡膏使用时应注意以下事项：

1、使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

2、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。