深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密选择焊(图)-3d锡膏检测厂-3d锡膏检测 ：

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

四、偏移：

一).在REFLOW之前已经偏移：

1.贴片精度不。

2.锡膏粘接性不够。

3.PCB在进炉口有震动。

二).REFLOW过程中偏移：

1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。

2.PCB在炉内有无震动。

3.预热时间过长，使活性失去作用。

4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。

5.PCB

PAD设计不合理

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。

SMT(Surface Mounting Technology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。

锡膏使用时应注意以下事项：

11、生产过程中，对锡膏印刷质量进行100%检验，主要内容为锡膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有锡膏拉尖现象。

12、当班工作完成后按工艺要求清洗网板。

13、在印刷实验或印刷失败后，印制板上的锡膏要求用超声波清洗设备进行清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留锡膏引起的回流焊后出现焊球。