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AOI在SMT各工序的应用有哪些?在SMT中,AOI主要应用于焊膏印刷检测、元件检验、焊后组件检测。在进行不同环节的检测时,其侧重也有所不同。元件贴装环节对设备精度要求很高,常出现的缺陷有漏贴、贴错、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以检查出上述缺陷,同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。在回流焊后端检测中,AOI可以检查元件的缺失、偏移和歪斜情况,以及所有极性方面的缺陷,还能对焊点的正确性以及焊膏不足、焊接短路和翘脚等缺陷进行检测。
AOl具有元器件检验、PCB光板检査、焊后组件检查等功能。AOI检测系统进行组件检测的一般程序是:自动计数已装元器件的印制电路板,开始检验;检查印制电路板有引线的一面,以保证引线端排列和弯折适当;检査印制电路板正面是否有元器件缺漏、错误元器件、损伤元器件、元器件装接方向不当等;检査装接的IC及分立元器件的型号、方向和位置等;检查IC元器件上标记的印制质量检验等。
一且AOI发现不良组件,系统向操作者发出信号,或触发执行机构自动取下不良组件。系统对缺陷进行分析,向主计算机提供缺陷类型和频数,对制造过程做必要的调整。AOI的检査效率与可靠性取决于所用软件的完善性。AO还具有使用方便、调易、不必为视觉系统算法编程等优点。
AOI系统可以检测以下错误:元件漏贴,钽电容器的极性错误,焊针的位置或偏转不正确,焊针弯曲或折叠,焊锡过多或不足,焊桥或焊接。AOI不仅可以检查通过人工目测无法检测到的缺陷,而且AOI还可以检测在线检测中针床无法接触的组件和焊点,从而提高了缺陷覆盖率。AOI还可以收集生产过程中每个过程的工作质量以及所发生缺陷的类型,并将其反馈给过程控制人员进行分析和管理,以降低PCB的报废率。