深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密焊接设备(图)-3d锡膏检测公司-3d锡膏检测 ：

锡膏测厚仪,为何能成为我们SMT行业里一台必不可少的检测设备呢？

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。

锡膏印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性,这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。WaltronTech的锡膏3D激光扫描测量系统基于的是激光视觉测量原理,采用扫描方式对锡膏进行测量得到其3D数据

SPC（Statistical Process Control）——统计制程管制，是企业提管理水平的有效方法。它利用数理统计原理，通过检测数据的收集和分析，可以达到“事前预防”的效果，从而有效控制生产过程，不断改进品质。

SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发异常状况，以便采取措施消除异常，恢程的稳定，达到降低品质成本，提高产品品质的目的，它强调全部过程的预防与管制。SPC会告诉您生产过程的变化状况，您是否应该对生产过程进行调整作为制造业所信赖和采用的品质改进工具，SPC能帮助您终达到6σ品质水平。