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锡膏测厚仪校准方法

锡膏测厚仪是一种较新型的仪器，在电子组装行业里应用较普遍，是SMT（表面组装技术）中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷质量，故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器，到目前为止还没有相应的规程规范或标准。

不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上，组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中，校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据严重偏离等情况。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。

使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因：

高度限制

由于研合量块是使用较厚的平面平晶为底面进行研合，而锡膏测厚仪主要用来测量较薄的线路板的。当把较厚的平面平晶及研合在其上的的量块放在工作台时，务必要把摄像头提升，否则无法聚焦。但许多仪器的调整距离是有限的，常常调到极限位置也无法聚焦。这样也就根本无法测量及校准了。  

锡膏检测机用于锡膏印刷机后，贴片机之前，检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、破损、高度偏差等，适用锡膏检测机确认印刷状态，并把印刷状态反馈给印刷机，提升焊锡的印刷品质，降低不良率。

高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15μm或10μm并具备高精度线型马达平台。在不增加机台落地空间下，大幅提升了生产线的产能。