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回流焊主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏,再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性,使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。根据技术特点的区别分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。
波峰焊冷却原理和作用:
其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.
零件焊接系统是保证焊接质量的个环节,其主要作用是均匀地涂覆助焊剂,除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀,尽量不产生堆积,否则将导致焊接短路或开路。
零件焊接系统有多种,包括、喷流式和发泡式。目前一般使用助焊系统,采用免清洗助焊剂,这是因为免清洗助焊剂中固体含量,不挥发无含量只有1/5~1/20。所以必须采用助焊系统涂覆助焊剂,同时在焊接系统中加防氧化系统,保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层,这样才不会因个波的擦洗作用和助焊剂的挥发,造成助焊剂量不足,而导致焊料桥接和拉尖。
有两种方式:一是采用超声波击打助焊剂,使其颗粒变小,再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制,喷雾高度/宽度可自动调节,是今后发展的主流。
选择性波峰焊的优点
1. 焊接的可靠性好
传统的波峰焊的焊接效果一直都不是很好,容易出现透锡不良或桥连等缺陷;而选择性波峰焊进行焊接时,可对每个焊点的参数进行设置,将助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰焊高度的焊接参数调至优,对所需焊接的焊盘进行选择性的喷涂助焊剂,焊接的可靠性得到了非常好的提高。
2. PCB板清洁度高
选择性波峰焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂,线路板的清洁度因此大大提高,同时离子污染量大大降低。从根本上解决了传统波峰焊焊后需清洗的问题。