深圳市亿昇精密光电科技有限公司

江门离线选择焊-离线选择焊供应-亿昇精密选择性波峰焊 ：

讲述选择性波峰焊的特色和分类？

选择性波峰焊是为了满意通孔元器件焊接打开要求而创造的一种特别方法的波峰焊。挑选焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。经过设备编程设备，助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次结束助焊剂挑选性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点结束焊接。

选择性波峰焊分类：

1：从产线:连线性分，挑选性波峰焊分为：在线性挑选性波峰焊，离线型挑选性波峰焊。

2：从挑选择性波峰焊锡缸里喷头数量来分有：单缸多喷头挑选性波峰焊和单缸单头挑选性波峰焊。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

选择性波峰焊组装工艺材料的主要作用

(1)焊料和焊膏。焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接时采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定 SMC/SMD。随着回流焊接技术的普及和组装密度的不断提高，焊膏已成为高度精细的电路组装工艺材料，在SMT组装工艺中被广泛应用。波峰焊接时采用棒状焊料，手工焊接时采用焊丝，在特殊应用中采用预成型焊料。

选择性波峰焊接的流程：

典型的选择性波峰焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB 预热、浸焊和拖焊。

1 助焊剂涂布工艺

在选择性波峰焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性  

2。助焊剂具有单嘴、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。

回流焊工序后的微波峰选焊，的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在 PCB 上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议 100% 的安全公差范围。例如：焊剂量为 12.5g/m2，公差量上达 25g/m2 可保证可靠焊接质量。