深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密选择性波峰焊(多图)-ICT测试 ：

ICT的作用是测试生产的电路板，线路板，主要的测试项目有开短路、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管光藕测试；

所有类型的线材开短路测试(直连、交叉、单边、多边等等）;

IC开短路测试；

大电阻测试、

四线小电阻测试；

二极管、TVS管、ESD管测试；

电容屏；

带电容的FPC;

电容检测；

LGRVDOS系统的所有能测量的项目和应用；

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

ICT合理的接地、布线与屏蔽设计是抑制噪声干扰和信号串扰，保证获得可靠、可信的测试结果的关键。采用统一的接地、布线民屏蔽设计措施，也将减小不同ICT系统间信号传输特性的差异，为TPS的可移植创造条件。

不适当的接地设计常常是ICT系统中主要的噪声来源，甚至危及操作人员和测试设备的安全，而合理的接地方案将降低或消除共地线阻抗产生的噪声压降，避免形成地环路面而产生磁场和地电位差，保证测试系统运行。

ICT与表相似，只是将测试引线交换为测试引脚，那么问题就很简单了。一个普通的RLC组件需有两个测试点才可以进行测试，当然一个测试点能够用于同一网络上共享的节点，一般建议在掩盖率在85%以上时加入ICT测试机。

ICT是在产品不通电时，机器测试产品上各元件的电阻、容量、电感、通断性等参数。

测试点设计请求：

1.定位孔采用非金属化定位孔，误差小于0.05mm，定位孔四周3mm范围内不应有元件。

2.测试点的直径不小于0.8mm，测试点之间的间隔不小于1.27mm，测试点与元件的间隔不小于1.27mm，否则锡会流入测试点。