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ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增加，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增加；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。

EA—2在线测试设备为上下两层可同时在线测试设备，主要由左右升降部分与上下测试部分而成。当需要提高生产效率单层测试时间需要很长时，可使用双层测试来实现，可提高生产率，降低等待测试时间。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

ICT测试治具要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用变高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。为此，联合测试组织（JTAG）颁布了IEEE1149.1测试标准。具有边界扫描的器件的每个引脚都和一个串行移位寄存器（SSR）的单元相接，称为扫描单元，扫描单元连在一起构成一个移位寄存器链，用来控制和检测器件引脚。其特定的四个管脚用来完成测试任务。

在线测试通常是生产中道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产的重要测试手段之一。

IC的测试对数字IC，采用Vector（向量）测试。向量测试类似于真值表测量，激励输入向量，测量输出向量，通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。如:与非门的测试对模拟IC的测试，可根据IC实际功能激励电压、电流，测量对应输出，当作功能块测试。