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波峰焊连锡的原因和解决方法

1、 焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%，隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含低于0.005%则会脱润湿；

2、 助焊剂不良，不良的助焊剂不能洁净PCB，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良；

3、PCB板浸锡过深，此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件，其形成的本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被完全分解或不锡流畅，焊点没有在好的状态下脱锡；

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

大幅度削减氮气使用量，一般氮气无铅波峰焊的氮气耗费是30立方没小时，相同挑选性波峰焊的氮气耗费量是1立方左右没小时，当然，一般波峰焊有的焊接是不需要氮气保护。

没有工装夹具费用的发作；挑选性波峰焊能够经过修改焊接程式，焊接是经过编好的程式下焊接，底子能够革除焊接治具的费用。

选择性波峰焊能够有100%的透锡率：工艺工程师能够针对不同的焊接点设计出相应的针对性的焊接工艺，每个焊接点都能够达到的焊接工艺。

焊接模块

焊接模块通常由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护装置和传动装置等构成。由于机械/电磁泵的作用，锡缸中的焊料会从立的焊接喷嘴中不断涌出，形成个稳定的动态锡波；氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴；而传动装置则保证了锡缸或线路板的移动以实现逐点焊接。

1.氮气的使用。氮气的使用可以将铅焊料的可焊性提高4倍，这对提高铅焊接的质量是非常关键的。
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