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亿昇精密波峰焊(图)-离线式波峰焊供应-沙田离线式波峰焊 ：

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

回流焊接过程

回流焊设备主要有四大温区，线路板的回流焊接过程也就是通过回流焊链条运输经过这四大温温区作用的过程。

A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件

C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题，主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种，如果要调节波峰焊减少连锡，必须要找出波峰焊连锡的原因。下面来分享一下的原因及处理思路。

波峰焊连锡的原因：

1、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；

2、查看一下波峰焊的轨道角度，7度，太平了容易挂锡；

3、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距<0.4mm，没有倾斜角度进板；

4、pcb受热中间沉下变形造成连锡；

传统的手动烙铁焊接需要很多人在PCBA上使用点对点焊接。 选择性波峰焊使用以下模式：先施加助焊剂，然后预热电路板/助焊剂，然后使用焊锡嘴进行焊接。 它采用流水线工业化批量生产模式，可将不同尺寸的焊嘴用于拖焊的批量焊接，其焊接效率通常是手工焊接的几十倍。

波峰焊中波峰一和波峰二的原理作用：

波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。

波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。