深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精密选择性波峰焊(多图)-焊接平台尺寸 ：

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

回流焊主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。根据技术特点的区别分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

波峰焊连焊产生原因

1、PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；

2、PCB焊盘太大或元件引脚过长（一般为008～3mm），焊接时造成沾锡过多；

3、PCB板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多；

4、PCB板面或元件引脚上有残留物；

波峰焊机械部分不保养会形成的损害

假如波峰焊机台工作时太长，就会呈现螺丝松脱，齿轮牙轮密和度欠好，链条速度减慢，传动轴或许生锈导致轨迹变形，就会导致掉板，卡板现象，呈现炉后质量不良，轨迹水平变形等状况。发热管部分：假如使用时刻过长未对发热管保养和替换，会呈现发热管发热温度不均匀，发热管老化，开裂。如呈现冷焊，锡珠，短等不良，DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCBA的效果。锡槽的焊锡熔化时刻延长，因温度不匀导致爆锡，温控表示不准确等等。这样既对质量没有保证又浪费了出产时刻，更会添加机械成本，人工成本和物料成本。