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ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软件分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，经济的减少测试点和测试针。边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软件工具可以将BSDL文件转换成测试图形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

亿昇精工始终坚持将科研研发和市场销售作为工作的核心；优化和整合企业资源，使企业走高新科技、高起点道路；并擅长于非标自动化生产设备的开发（如焊接设备、光学检测设备、ICT检测设备、烧录设备等），以满足不同客户需求。

ICT Test 主要是通过测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊情况,可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check BasicScan Bist)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点通过打印机或屏幕显示准确告诉用户。

ICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后，可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。

ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用；