深圳市亿昇精密光电科技有限公司

高埗选择性波峰焊-选择性波峰焊厂-亿昇精密波峰焊(多图) ：

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

回流焊主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。根据技术特点的区别分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

传统的手动烙铁焊接需要很多人在PCBA上使用点对点焊接。 选择性波峰焊使用以下模式：先施加助焊剂，然后预热电路板/助焊剂，然后使用焊锡嘴进行焊接。 它采用流水线工业化批量生产模式，可将不同尺寸的焊嘴用于拖焊的批量焊接，其焊接效率通常是手工焊接的几十倍。

波峰焊中波峰一和波峰二的原理作用：

波峰一主要是：针对SMD的贴片，的存在阴影效应，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、焊缝不充实等缺陷。

波峰二主要是：焊点的质量,起到修复，防止连焊、拉尖、虚焊、毛刺等不良的产生。

选择性波峰焊产生锡珠的原因是什么

选择性波峰焊形成的二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物 质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这 些物质加热后挥发的气体就 会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。

锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。