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选择性波峰焊主要是为了满足含通孔插装元器件的混装产品的组装需求而发展起来的新型波峰焊工艺。对于可靠性要求高、精密度高的通信系统，电力系统，汽车电器电子，航空航天，设备等产品，其PCB板往往是高密度双面板，并含有-定量的通孔插装元件，传统的回流焊技术和波峰焊技术并不能满足其组装需求。

在这种情况下，选择性焊接技术应运而生，实现了对某些通孔插装元器件或其它高精密元器件的组装，其具有焊点参数单独设置，对PCB热冲击小，助焊剂喷涂量少，焊接可靠性强等优点，正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

波峰焊运输原理作用：

运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波峰，冷却等。

波峰焊助焊剂原理和作用

助焊剂这个字来源于拉丁文“流动”的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。

助焊剂的主要功能有：

1、清除焊接金属表面的氧化膜；

2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化

3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；

4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。

主要“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等。

选择性波峰焊设备的组成及技术要点:

1.助焊剂喷涂系统

选择性波峰焊采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到位置后，仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。

因为是选择性喷涂，所以对助焊剂喷头控制的精度要求非常高（包括助焊剂喷头的驱动方式），同时助焊剂喷头也应具备自动校准功能。此外，助焊剂喷涂系统中，在材料的选择上必须能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性，因此，凡有可能接触到助焊剂的地方，零部件都必须能抗腐蚀。