深圳市亿昇精密光电科技有限公司

焊接自动焊-亿昇精密焊接设备 ：

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

小型回流焊特点：

发热管模块设计，方便维修拆装；

采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；

传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；

采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；

稳定可靠的电气控制系统；

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

焊接工作质量和效率太低

1.由于使用了ERSA，OK，HAKKO和Quick等高质量智能电烙铁，焊接质量得到了改善，但仍然存在一些难以控制的因素。 例如，控制焊点中的焊料量和焊料的润湿角度，控制焊接的一致性以及对金属化孔的锡通过率的要求等。尤其是当组件引线为 镀金，在焊接需要焊接的零件之前，有必要去除金和搪瓷锡。 这是一件非常麻烦的事情。

2.手工焊接还具有人为因素和其他缺点，使其难以满足高质量要求； 例如，随着电路板的密度和电路板的厚度的增加，焊接的热容量增加，并且烙铁焊接容易导致热量不足。 焊料或通孔焊料的爬升高度不符合要求。 如果焊接温度过高或焊接时间延长，则很容易损坏印刷电路板并导致焊盘脱落。

焊接自动焊是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 在这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因 素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触 面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡珠粘在线路板上。