深圳市亿昇精密光电科技有限公司

洪梅离线选择焊-离线选择焊厂家-亿昇精密焊接设备 ：

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

波峰焊连焊的原因及防备

1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而发生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm，不超越这个高度这种的不良现象就不会有

2、因现在线路板工艺规划越来越杂乱，引线脚间隔越来越密而发生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘规划是解决办法之一。如减小焊盘标准，增加焊盘退出波峰一侧的长度、减小引线伸出长度也是解决办法之一。

3、波峰焊接后熔融的锡润泽到线路板表面后构成的元器件脚之间的连锡现象。这种现象构成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

选择性波峰焊接离线选择焊系统是一种由程序控制，安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴操纵平台。PCB板通过轨道在线运输定位后，首先将助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊部位，然后通过一个小型喷嘴（直径通常是2~4mm）和焊料泵创建一个的环形迷你焊料波峰，经过多轴操纵平台，从PCB板底部实施焊接。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包围，且密度高、间距小，为避免损坏底部邻近器件及焊盘，选择焊工艺必须是非常的。

选择性波峰焊组装工艺材料的主要作用

(1)焊料和焊膏。焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接时采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定 SMC/SMD。随着回流焊接技术的普及和组装密度的不断提高，焊膏已成为高度精细的电路组装工艺材料，在SMT组装工艺中被广泛应用。波峰焊接时采用棒状焊料，手工焊接时采用焊丝，在特殊应用中采用预成型焊料。