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AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是,其中的一些变化需要花费时间进行处理, 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用,或 是存在一个错误的元器件布局。同时,面对质量方面的困 难,大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的,确实 可行的说明。始终采用同样的材料和产品,再加上优化的PCB设计, 可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。






AOI的光线照射有白光和彩色光两类设备,白光是用256层次的灰度,彩色是用红光,绿光,蓝光,光线照射至焊锡/元器件的表面,之后光线反射到镜头中,产生二维图像的三维显示,来反映焊点/元器件的高度和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断,反射量多为亮,反射量少为暗。AOI与人判断的原理相同。

AOI从镜头数量来说有单镜头和多镜头,这只是技术方案实现的一种选择,很难说那种方式就一定好,因为单镜头通过多个光源的不同角度照射也能得到很好的检测图像。特别是针对无铅焊接的表面比较粗糙,会产生形状不同的焊点,容易形成气泡,并且容易出现零件一端翘立的特点,新的AOI设备也都进行了适应性的硬件和算法的更新。
