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深圳市亿昇精密光电科技有限公司

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    在激烈的市场竞争中,电子产品制造厂商必须确保产品的质量,为了保证产品的质量,在产品制造过程中对各个生产环节半成品或成品进行质量监测尤为重要,随着表面组装技术(SMT) 中使用的印制电路板线路图形精细化、SMD 元件微型化及SMT组件高密度组装、快速组装的发展趋势,采用目检或人工光学检测的方式检测已不能适应,自动光学检测(A0I) 技术作为质量检测的技术手段已是大势所趋。





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    视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司






    自动光学系统的设计是根据底片检查工艺特性,采用透射的模式即将需要检查的底片放置在玻璃桌台上,而不采用抽真空台面,而是通过玻璃桌面的下的光束透过玻璃进行对底片的扫描来检查底片相应位置上的缺陷。使用这种方法对底片进行表面质量的检查,为更加清晰的将印制板表面缺陷呈现出来,对该系.统的放大装置作“了很大的改进,达到了既是印制板表面的很小的缺陷都能检查出来。当在印制板生产过程中使用该系统时,就能将印制板面的5μm和5μm以下的缺陷检查出来,并且能够适当的区别错误的真假,就是采用高1级的识别系统大大的减少故障缺陷的发生。



    六.自动光学检测用于检查微孔质量

    孔金属化前激光钻孔后,或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过AOI检查,所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性,而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻,激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜,于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污,就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘,即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层,俯视到是外层发光的范围内表面是铜。