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深圳市亿昇精密光电科技有限公司

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锡膏高度检测价格-锡膏高度检测-亿昇精密

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    锡膏回流分为五个阶段。

    1.首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒3°C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。

    2.助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。

    3.当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。

    4.这个阶段为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与印制电路板焊盘的间隙超过4mil,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。

    5.冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。



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    视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司






    亿昇精密工业为客户提供专业、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务,在智能制造、工业4.0的大潮中,将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观,以对“创新和品质”的持续探求,成为业界的视觉检查方案供应商,用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。

    锡膏印刷六方面常见不良原因分析

    三、短路

    1.钢板未及时清洗。来料不良,如IC引脚共面性不佳。

    2.锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低,摇溶性低,锡膏容易榨开。

    3.锡膏颗粒太大,助焊剂表面张力太小。

    4.印刷压力过大,使印刷图形模糊。

    5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。







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    锡膏测厚仪

    1、130万象素的彩色数字相机 超大的视场,可以测量*大的焊盘,获取更多的PCB板特征

    2、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况,选择合适的测量参数

    3、强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联,自动判断、自动生产报表

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