深圳市亿昇精密光电科技有限公司

锡膏检测设备-亿昇精密选择焊-锡膏检测设备厂家 ：

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

二、立碑：

1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2.贴片偏移，引起两侧受力不均。

3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。

4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。

5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。

6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。

点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，

而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。

锡膏检测机

1、高解析度图像处理系统：配备的500万相机和高清镜头，可以应对SMT微小元件检测的要求；

2、快速导入及编程软件，可实现业内快的5分钟编程；人工Teach功能方便使用者在无数据时的编程及检测；

3、Z轴实时动态仿形：PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪，解决柔性线路板和PCB翘曲问题。

4、强大的过程统计分析功能（SPC）：实时SPC信息显示，完整多样的SPC工具，让使用者实时监控生产中的问题，减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持，让使用者一目了然；