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锡膏品质检测厂家-锡膏品质检测-亿昇精密波峰焊 :
智能插件工作台,目检指引机,复检机厂家锡膏检查设备是近两年推出的SMT贴片加工中的测量设备。与AOI有相同之处。锡膏检查是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。
目前SPI领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加CCD取像须有X、Y逐点担的机构,井未明显増加量测速度。为了增加量测速度故将点激光改成扫描式线激光光线。
以上是到的两种方法,除此外还有360°轮廓测量理论、对映函数法测量原理、结构光法、双镜头立体视觉法。但这些方法会受到速度的限制而无法被应用到在线测试上,只适合单点的3D测量。





锡膏定时回温机,一机多槽位,可同时多瓶锡膏回温,智能回温,有效管控锡膏回温时间,保证锡膏活性,烤漆外观,表面光滑整洁,整齐美观
锡膏回温机机安装与调试:
安装
1.请将机器置于水平稳定的桌面或地面上,避免机器产生摇晃;
2.请检查机器的使用电压规格(Ac220v)应与市电之电压规格相符,接通220v电源;
3.请确认机器凹槽内是否有异物,避免发生不必要的麻烦。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
二、立碑:
1.印刷不均匀或偏移太多,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移,引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。
5.锡膏印刷后放置过久,FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热不足或不均,元件少的地方温度高,元件多的地方温度低,温度高的地方先熔融,焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力,受力不均匀引起立碑。
