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亿昇精密焊接设备(图)-锡膏厚度检测厂-锡膏厚度检测 :
智能插件工作台,目检指引机,复检机厂家锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.印刷前,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚,元件下压后多余锡膏溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
5.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。





锡膏印刷六方面常见不良原因分析
三、短路
1.STENCIL太厚、变形严重,或STENCIL开孔有偏差,与PCB焊盘位置不符。
2.钢板未及时清洗。
3.压力设置不当或变形。
4.印刷压力过大,使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。
6.来料不良,如IC引脚共面性不佳。

锡膏检测机
1、高解析度图像处理系统:配备的500万相机和高清镜头,可以应对SMT微小元件检测的要求;
2、快速导入及编程软件,可实现业内快的5分钟编程;人工Teach功能方便使用者在无数据时的编程及检测;
3、Z轴实时动态仿形:PSLM的特点提供了对PCB的翘曲变化进行实时动态跟踪,解决柔性线路板和PCB翘曲问题。
4、强大的过程统计分析功能(SPC):实时SPC信息显示,完整多样的SPC工具,让使用者实时监控生产中的问题,减少由于锡膏印刷不良造成的缺陷。提供给操作人员强有力的品管支持,让使用者一目了然;