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离线选择焊-亿昇精密波峰焊-离线选择焊工厂 :
智能插件工作台,目检指引机,复检机厂家选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊工作原理
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。





选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊就是通过大量加热,使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。焊接前,表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面,合金焊料融化后,通过润湿作用附着在金属表面,冷却固化后,在PCB 和元件之间创建一种机械和电器的连接。
标准SMT回流焊炉温曲线:
按照温度-时间的变化规律,并结合焊料的变化阶段,可以将炉温曲线分解为:
预热区、保温区、熔融区、冷却区
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波峰焊连焊产生原因
1、PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放,线路分布太密,引脚太近或不规律;
2、PCB焊盘太大或元件引脚过长(一般为008~3mm),焊接时造成沾锡过多;
3、PCB板浸入钎料太深,焊接时造成板面沾锡太多;
4、PCB板面或元件引脚上有残留物;