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梅州选择性波峰焊-亿昇精工(推荐商家)-选择性波峰焊工厂 :
智能插件工作台,目检指引机,复检机厂家选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊就是通过大量加热,使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。焊接前,表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面,合金焊料融化后,通过润湿作用附着在金属表面,冷却固化后,在PCB 和元件之间创建一种机械和电器的连接。
标准SMT回流焊炉温曲线:
按照温度-时间的变化规律,并结合焊料的变化阶段,可以将炉温曲线分解为:
预热区、保温区、熔融区、冷却区





防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法
1、根据PCB标准、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法
2、锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。
3、更换助焊剂。
4、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及安装要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引脚显露印制板表面0.8~3mm,插装时要求元件体规矩。
波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题,主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种,如果要调节波峰焊减少连锡,必须要找出波峰焊连锡的原因。下面来分享一下的原因及处理思路。
波峰焊连锡的原因:
1、锡钢过高,原件吃锡过多,过厚,必连;
2、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝,在印上锡膏后相连;或者线路板本身设计有阻焊坝/桥,但是在做成成品时掉了一部分或者全部,那么也容易连锡。
