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亿昇精密焊接设备(图)-选择性波峰焊厂商-选择性波峰焊 :
智能插件工作台,目检指引机,复检机厂家选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊接过程
回流焊设备主要有四大温区,线路板的回流焊接过程也就是通过回流焊链条运输经过这四大温温区作用的过程。
A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件
C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。
选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法
1、按照PCB规划标准进行规划。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP终一个引脚的焊盘加宽(规划一个窃锡焊盘)
2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及安装要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引脚显露印制板表面0.8~3mm,插装时要求元件体规矩。
3、根据PCB标准、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法
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小型回流焊拥有超大容积回焊区,在效焊接面积达:180x235mm,大大增加本机的使用范围,节省投资。多温度曲线选择:内存八种温度参数曲线可供选择,并设有手动加热、强制冷却功能;整个焊接过程自动完成,操作简单。
特别的温升和均温设计:输出功率达800W的快速红外线加热和均温风机配合使温度更加准确、均匀,可以按你预设的温度曲线自动、准确完成整个生产过程,须你动手。加上人性化的科技精品:刚毅的外观,可视的操作,友好的人机操作界面,从始终体现科技为本;轻巧的体积和重量,让你节约大量金钱,台面式放置模式,可让你拥有更大的空间;