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锡膏检测-亿昇精密选择焊-锡膏检测哪家好 :
智能插件工作台,目检指引机,复检机厂家锡膏自动存取领用机
该产品具体解决了以下问题:
1、 通过对SMT生产过程中,锡膏储存、备料工艺过程的定时、定量自动控制,降低了由于工艺过程的重复性较差而导致的产品质量一致性问题,从而保证了产品质量的稳定性,降低了产品质量风险;
2、 通过对锡膏储备工艺过程的赋能,将这个相对完整的工艺过程数字工位化,解决了原有锡膏管理系统的信息孤岛问题,为企业部署或接入MES、ERP以及APS系统打通了后一个环节,使得通过数据驱动,实现工厂的数字协同制造成为可能;





使用3D锡膏测厚仪减少返修率
当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时,3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。
多年来,许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪(SPI)所带来的效益存在疑问。尽管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级,但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果,而另外一些用户则认为SPI,特别是3D SPI,仅仅在新产品导入(NPI)阶段或 产品试制期有用,而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言,SPI所提供的信息既不会带来相关产品的任何质量提升,也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不足挂起钩来。
锡膏测厚仪
1、快速编程 友善的软件界面,PCB全板扫描,缩略图导航,
2、完全自动测量 自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积
3、自动补偿板弯功能 PCB板的变形不再影响测量结果
4、Mark点位置补偿功能 可以在7mm的范围内通过Mark匹配自动校正Offset
5、130万象素的彩色数字相机 超大的视场,可以测量*大的焊盘,获取更多的PCB板特征
