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无铅波峰焊接比再流焊高温、润湿性差、工艺窗口小，质量控制难度更大。用对无铅波峰焊机的焊料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔点227℃，焊接温度250－260℃。Sn－Cu焊料中加入少量的Ni可增加流动性和延伸率。无铅波峰焊机也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推荐用Sn/Ag/Cu焊料，除了因为Sn/Ag/Cu焊料的成本比较高，另外Ag也会腐蚀Sn锅，而且腐蚀作用比Sn更严重。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混合技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机DING盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点Z基本的设备运行参数调整。焊接平台规格

线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。焊接平台规格

选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接- - 些穿孔插装元器件，它在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手T焊相比，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好很多。焊接平台规格

1、较小的设备占地面积

2、较少的能源消耗

3、大量的助焊剂节省焊接平台规格