深圳市亿昇精密光电科技有限公司

广州单面焊接-亿昇精密(在线咨询) ：

一种能够接连监控回流焊炉的主动处理体系，能够在实践发生回流焊工艺偏移之前指示其工艺是否偏移失控，此即主动回流焊处理体系，此体系把接连的SPC直方图、线路平衡网络、文件编制和产品跟踪组成完整的软件包，并能主动实时榆测工艺数据，并做出判别来影响产品本钱和质量，主动回流焊处理体系的基本功用是地主动检测和收集通过炉子的产品数据，它供给下列功用：不需要验证工艺曲线；主动收集回流焊工艺数据；对零缺点出产供给实时反应和报警；供给回流焊工艺的主动SPC图表和批改进程才华指数变量报警。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

焊接峰值温度

由于PCB上每种元件封装的结构与大小不同，测试获得的温度曲线不是一根曲线，而是一组温度曲线，因此，焊接的峰值温度有一个Z高峰值温度和Z低峰值温度。单面焊接

温度曲线的设计原则是所有元器件的焊接峰值温度，既不能高于元件的Z高的耐热温度也不能低于焊接的Z低温度要求，即应该比焊膏熔点高15℃并小于260℃（无铅元器件），在此前提下我们希望焊接的温度越低越好。

还应清楚，较高的温度出现在热容量比较小的元件上，较低的温度出现在热容量比较大的元件上。单面焊接

为什么焊接的Z低温度应高于焊膏熔点15℃？原因有两个：一是确保BGA类封装完成二次塌落，能够自校准位置，要实现这点，BGA焊点的温度必须比焊膏熔点高11~12℃；二是确保所有BGA满足此要求，给±4℃内的一个公差。单面焊接

选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接- - 些穿孔插装元器件，它在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手T焊相比，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好很多。单面焊接

选择性焊接的优点在于它的适用性比较强，能够很好地焊接各种元器件、引脚以及处于不同位置的焊点，例如它可以焊接线路板底面的表面安装器件，也可以翻转线路板在板子的两面进行焊接，不论是大面积针栅阵列(PGA)封装还是带有较大散热器的元器件，它都能轻松焊接。单面焊接