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选择性焊接技术的可控性非常好，它能根据不同元器件或者不同的运行条件进行优化，这种设备能够调整的控制参数包括:离线式波峰焊

1、焊锡温度;

2、波峰位置;

3、微波峰的数目:离线式波峰焊

4、焊锡流动方向(可以控制焊锡的流向，使之避开与需要焊接的点十分接近而对热量又非常敏感的元器件;离线式波峰焊

5、波峰高度，它和流速有关;

6、时间(或称为停留时间)，指焊锡实际浸润时间。离线式波峰焊

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，离线式波峰焊，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，离线式波峰焊哪家好，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些 穿孔插装元器件，离线式波峰焊厂，它在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，离线式波峰焊厂家，但是与手工焊相比，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好的多。离线式波峰焊

选择性波峰焊的技术要点选择性波峰焊作业流程一般由助焊剂喷涂、 预热、焊接3个部分组成。通过设备的程序设置， 可对将要焊接的焊点依次完成助焊剂喷涂工作， 然后焊点经预热模块预热后，再由焊接模块对其 进行逐点焊接。离线式波峰焊